-
Fotoelektrokemiallinen hapetus
Saasteiden hajottamiseen tarkoitetut fotokemialliset hapetusmenetelmät sisältävät prosesseja, joihin liittyy sekä katalyyttinen että ei-katalyyttinen fotokemiallinen hapetus. Ensimmäisessä käytetään usein happea ja vetyperoksidia hapettimina ja hapettumisen ja hajoamisen aloittamiseen käytetään ultraviolettivaloa (UV-valoa) ...Lue lisää -
Kuinka valita tasasuuntaaja piirilevypinnoitusta varten
Piirilevyjen pinnoitukseen sopivaa tasasuuntaajaa valittaessa on otettava huomioon useita tekijöitä: Virtakapasiteetti: Valitse tasasuuntaaja, joka pystyy käsittelemään pinnoitusprosessin suurimmat virtavaatimukset. Varmista, että tasasuuntaajan nimellisvirta vastaa tai ylittää suurimman virtavaatimuksen, jotta vältät...Lue lisää -
Erilaisia metallipinnoitustyyppejä
Metallipinnoitus on prosessi, jossa metallikerros kerrostetaan toisen materiaalin pinnalle. Tätä tehdään useista syistä, kuten ulkonäön parantamiseksi, korroosionkestävyyden parantamiseksi, kulutuskestävyyden parantamiseksi ja paremman johtavuuden mahdollistamiseksi. On olemassa useita eri tyyppejä...Lue lisää -
Pöytävirtalähde optimaaliseen suorituskykyyn
Pöytävirtalähteen optimaalisen suorituskyvyn saavuttamiseksi on tärkeää ymmärtää sen perusperiaatteet. Pöytävirtalähde muuntaa pistorasiasta tulevan vaihtovirran tasavirraksi, jota käytetään tietokoneen eri komponenttien virransyöttöön. Se toimii tyypillisesti yksinapaisella...Lue lisää
